一種封裝用氧化鋁陶瓷多層基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020592985.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211480009U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211480009U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/15(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 呂冠軍;王啟華;任明方;羅華偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 寧波南海泰格爾陶瓷有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京維澳專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 王立民;曾晨 |
| 地址 | 315511浙江省寧波市奉化區(qū)尚田鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)(梅山路3號(hào)) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種封裝用氧化鋁陶瓷多層基板，在氧化鋁陶瓷底板的上表面設(shè)置有多個(gè)第一電子器件腔室及第一導(dǎo)線槽；多個(gè)氧化鋁陶瓷中間板的上表面設(shè)置有多個(gè)第二電子器件腔室及多個(gè)第二導(dǎo)線槽，在氧化鋁陶瓷底板的下表面設(shè)置有向四周延伸的下封裝擋板；自氧化鋁陶瓷頂板的上表面設(shè)置有向四周延伸的上封裝擋板；上封裝擋板、下封裝擋板、氧化鋁陶瓷底板的外側(cè)壁、氧化鋁陶瓷中間板的外側(cè)壁及氧化鋁陶瓷頂板的外側(cè)壁組成封裝凹槽。本技術(shù)方案，避免了帶電子器件燒結(jié)工序，不會(huì)對(duì)電子器件本身因?yàn)楦邷貙?dǎo)致的熱損害或電子器件內(nèi)部晶粒在高溫下的生長(zhǎng)等影響到電子器件的性能，并且制備工藝簡(jiǎn)單，使用方便，能夠有效的提高氧化鋁陶瓷的應(yīng)用范圍。?? |
