一種基于循環(huán)散熱的半導體制冷降溫系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022465987.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214314123U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214314123U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H02B1/56（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 王楚;李仲秋;楊永勇;譚紹武;胡右典 申請（專利權(quán)）人 江西銅業(yè)鑫瑞科技有限公司
代理機構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 皋吉甫
地址 330096江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)高新大道1129號江西銅業(yè)集團（南昌產(chǎn)業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體制冷控溫技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于循環(huán)散熱的半導體制冷降溫系統(tǒng)。所述降溫系統(tǒng)包括循環(huán)制冷單元、冷卻降溫單元和電源模塊；所述循環(huán)制冷單元與所述冷卻降溫單元緊密貼合設(shè)置，所述電源模塊為所述循環(huán)制冷單元與所述冷卻降溫單元供電。本實用新型的系統(tǒng)利用半導體制冷片產(chǎn)生的低溫傳導至帶有散熱翅片，通過風扇將冷空氣交換到配電柜中。同時，半導體制冷片產(chǎn)生的熱量被循環(huán)帶走，對半導體制冷片熱端進行循環(huán)冷卻。具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、可靠性高，節(jié)能環(huán)保無污染。造價低廉，安裝方便。非常適合對小體積電氣盤柜進行降溫。