銅漿塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011370246.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112601377B 公開（公告）日 2022-05-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN112601377B 申請(qǐng)公布日 2022-05-03
分類號(hào) H05K3/28（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉卓煒;胡新星;唐政和;鐘國華;肖永龍;羅耀東;王俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景旺電子科技（珠海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙倩
地址 519000廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號(hào)10棟101-147房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)適用于柔性電路板的技術(shù)領(lǐng)域，提出一種銅漿塞孔印制板的制作方法，包括：將熱減粘膠保護(hù)膜貼合在板材背離所述線路層的一面，所述熱減粘膠保護(hù)膜在貼合后的剝離力大于500g/cm2；自所述熱減粘膠保護(hù)膜的一側(cè)在所述板材上制作盲孔；將銅漿塞入所述盲孔中；對(duì)所述板材進(jìn)行烘烤，所述熱減粘膠保護(hù)膜在烘烤后的剝離力小于15g/cm2；剝離所述熱減粘膠保護(hù)膜，得到銅漿塞孔印制板。上述銅漿塞孔印制板的制作方法能夠避免銅漿對(duì)板面造成污染，同時(shí)避免粘膠造成板面撕扯變形，提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的良率。本申請(qǐng)同時(shí)提出一種FPC板的制作方法。