電路板制造方法及電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210277678.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114727489A 公開（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114727489A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張龍;周小平;林以炳;鄒亞洪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景旺電子科技（珠海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 519000廣東省珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)南水大道801號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電路板制造方法及電路板，包括提供一芯板，芯板具有第一面和第二面；在第一面上鉆出多個(gè)定位孔，多個(gè)定位孔在第一面上沿第一虛擬矩形路徑間隔分布，多個(gè)定位孔在第二面上沿第二虛擬矩形路徑間隔分布；在第一面上，以所有定位孔為參照通過第一方式計(jì)算得到第一虛擬點(diǎn)；以第一虛擬點(diǎn)和所有定位孔為基準(zhǔn)，在第一面上進(jìn)行分區(qū)域鉆孔；在第二面上，以所有定位孔為參照通過第一方式計(jì)算得到位于第二虛擬點(diǎn)；以第二虛擬點(diǎn)和所有定位孔為基準(zhǔn)，在第二面上進(jìn)行分區(qū)域鉆孔，本申請(qǐng)之電路板制造方法，可以在對(duì)芯板的兩側(cè)進(jìn)行鉆孔時(shí)，減少芯板上的孔偏位的情況，提高電路板的品質(zhì)。