一種印刷電路板的塞孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011437327.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112601362B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN112601362B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 胡新星;鐘國華;凌大昌;胡緒兵;羅耀東;肖永龍;王俊 申請（專利權）人 景旺電子科技（珠海）有限公司
代理機構 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 代理人 趙倩
地址 519000廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號10棟101-147房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板技術領域，公開了一種印刷電路板的塞孔方法，以解決雙面鉆孔的印刷電路板塞孔流程繁瑣、效率較低的技術問題。所述印刷電路板的塞孔方法包括：提供一雙面基板，雙面基板包括相對設置的第一面和第二面；在雙面基板的第一面和第二面上分別開設至少一個導孔；將第一面塞孔鋁板設置于雙面基板的第一面，并將第一面塞孔墊板設置于雙面基板的第二面，對雙面基板的第一面上的導孔進行樹脂塞孔；將第二面塞孔鋁板設置于雙面基板的第二面，并將第二面塞孔墊板設置于雙面基板的第一面，對雙面基板的第二面上的導孔進行樹脂塞孔；烘烤并研磨雙面基板。本發(fā)明提供的印刷電路板的塞孔方法可用于對雙面鉆孔的印刷電路板進行連續(xù)塞孔。