一種埋磁線路板的制作方法以及電子元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111676463.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114390800A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114390800A 申請公布日 2022-04-22
分類號 H05K3/30（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李華聰;周小平;林以炳;陽益美 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（珠海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葉思
地址 519000廣東省珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)南水大道801號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋磁線路板的制作方法以及電子元件。埋磁線路板的制作方法包括如下步驟：準(zhǔn)備基板，基板準(zhǔn)備有兩塊，將兩基板相對設(shè)置；埋磁，將具有預(yù)定強(qiáng)度的承壓板設(shè)置于兩基板之間，承壓板上開設(shè)容置通槽，并于承壓板的兩側(cè)板面均設(shè)置粘接層，將第一磁體收容于容置通槽內(nèi)，并在預(yù)定溫度和預(yù)定壓力下使承壓板的兩側(cè)板面分別壓合粘接兩基板；填充，于其中一基板上開設(shè)容置孔，容置孔貫通至第一磁體，第一磁體平行承壓板的橫截面面積大于容置孔平行承壓板的橫截面面積，將導(dǎo)磁膠填充于容置孔內(nèi)；固化，固化導(dǎo)磁膠。本發(fā)明提高了線路板的總的感值，且無需擴(kuò)大線路板的尺寸，有利于線路板的小型化。