線路板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110086999.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112930033B 公開（公告）日 2022-05-03
申請公布號 CN112930033B 申請公布日 2022-05-03
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張龍;劉輝;趙斌輝 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（珠海）有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳延僑
地址 519000廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號10棟101-147房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，提供一種線路板制造方法，包括壓合制板、鉆對位孔、鉆輔助孔、沉銅電鍍和曝光作業(yè)步驟。在鉆對位孔步驟中，于壓合坯料板的板面的周沿處鉆有至少三個對位孔；在鉆輔助孔步驟中，于各對位孔的周側(cè)鉆有至少一個輔助結(jié)構(gòu)，輔助結(jié)構(gòu)包括多個呈圓周陣列布置的輔助孔；在沉銅電鍍步驟中，對各對位孔和各輔助孔進行沉銅電鍍；在曝光作業(yè)步驟中，抓取各對位孔的中心作為對位基準(zhǔn)，再對銅箔的背離母板的板面進行曝光處理。線路板制造方法通過改善電鍍前后對位孔的中心的偏移程度，實現(xiàn)逐層保障并提高層間對位精度，進而最終提高多層線路板的層間對位精度，有效降低對位偏差，從而可有效提高多層線路板的生產(chǎn)良率和品質(zhì)可靠性。