金電極芯片用劃片液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911335888.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111117753A 公開(kāi)（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111117753A 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) C10M173/02;C10N30/18;C10N30/04 分類 石油、煤氣及煉焦工業(yè)；含一氧化碳的工業(yè)氣體；燃料；潤(rùn)滑劑；泥煤;
發(fā)明人 李文瀚;楊同勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 三達(dá)奧克化學(xué)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連非凡專利事務(wù)所 代理人 三達(dá)奧克化學(xué)股份有限公司
地址 116000 遼寧省大連市沙河口區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)龍頭分園慶龍街51號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種金電極芯片用劃片液，是選用無(wú)泡兩性表面活性劑、乙二胺乙氧基丙氧基化物、聚乙二醇10000與水復(fù)配而成，不僅動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕能力強(qiáng)，可快速潤(rùn)濕刀片和切割道，而且泡沫極低且消泡快，同時(shí)因乙二胺乙氧基丙氧基化物具有豐富的支鏈結(jié)構(gòu)，在溶液中形成局部短程的空間位阻，可填充在聚乙二醇搭建的基礎(chǔ)框架中，顯著提高溶液的空間位阻密度，增強(qiáng)切割粉末的懸浮分散能力，避免切割粉末在芯片上黏附，保證了切片質(zhì)量。