一種半導體芯片粘結蠟清洗劑及其制備和使用方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011351288.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112481042A | 公開(公告)日 | 2021-03-12 |
申請公布號 | CN112481042A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
分類號 | C11D1/74(2006.01)I;C11D3/44(2006.01)I;C11D1/72(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;C11D1/66(2006.01)I;C11D3/18(2006.01)I;C11D1/825(2006.01)I;C11D11/00(2006.01)I;C11D3/50(2006.01)I;C11D3/20(2006.01)I | 分類 | 動物或植物油、脂、脂肪物質或蠟;由此制取的脂肪酸;洗滌劑;蠟燭; |
發(fā)明人 | 楊同勇;李文瀚;李磊;王堃;劉翠琴 | 申請(專利權)人 | 三達奧克化學股份有限公司 |
代理機構 | 大連智高專利事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張欽 |
地址 | 116051遼寧省大連市高新技術產業(yè)園區(qū)龍頭分園慶龍街51號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于半導體芯片制造領域,公開了一種半導體芯片粘結蠟清洗劑及其制備和使用方法。按質量百分比包括下列組分:碳氫溶劑:0%?30%;醇醚溶劑:余量;清洗增效劑:0.5?5%;氣味調節(jié)劑:0.05?0.5%;本發(fā)明的目的是針對半導體芯片特殊結構上粘結蠟清洗不徹底,且工藝復雜及安全隱患大的不足,提供一種半導體芯片粘結蠟清洗劑及其制備和使用方法,進而解決現有技術存在的缺點和不足。?? |
