一種LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110327222.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102368517B 公開（公告）日 2013-11-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN102368517B 申請(qǐng)公布日 2013-11-27
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇光耀;張民華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江名芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 代理人 翁霽明
地址 324000 浙江省衢州市東港三路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法，所述的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針桿組成，所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個(gè)斜面并構(gòu)刺針頭被安裝在刺針桿的端部；所述的剔除方法是：將刺針頭部的平坦部位對(duì)準(zhǔn)金球的側(cè)面，用刺針將所述金球向芯片的外延推出，將金球推離芯片電極；本發(fā)明改善了傳統(tǒng)推金球方式下難以解決的推金球的方向與推力難以控制、芯片損傷等問題，它提高了產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)，可以減少芯片、銀膠的使用，降低了生產(chǎn)成本，使產(chǎn)品在市場(chǎng)更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。