一種抗銀遷移導體漿料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210433172.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114530274B 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114530274B 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
代理機構 西安永生專利代理有限責任公司 代理人 -
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)定昆池三路1099號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種抗銀遷移導體漿料，其由貴金屬粉、銀基玻璃粉、無機添加劑、有機載體組成，其中銀基玻璃粉為添加碲銀礦的玻璃粉。本發(fā)明通過在導體漿料中加入銀基玻璃粉，在保證導體漿料各項性能的同時，提高了導體漿料抗銀遷移能力，保證了導體漿料在帶電潮濕環(huán)境下使用的可靠性，滿足各類電子元器件、厚膜電路的使用要求。