一種環(huán)境友好型有機(jī)金導(dǎo)體漿料
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210428190.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114530275B | 公開（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114530275B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類號(hào) | H01B1/20（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安宏星電子漿料科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安永生專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陜西省西安市高新區(qū)定昆池三路1099號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種環(huán)境友好型有機(jī)金導(dǎo)體漿料，其是將樹脂酸金、金屬有機(jī)物混合劑、水溶性載體經(jīng)高速乳化分散機(jī)乳化后制備而成，其中金屬有機(jī)物混合劑為鉛、鉍、鈷、硅、硼和釩的水溶性化合物或混合物，水溶性載體由水溶性樹脂、乳化劑和去離子水組成。本發(fā)明漿料采用環(huán)境友好型的水溶性體系，有效降低了對(duì)環(huán)境的污染，且漿料印刷燒結(jié)后具有表面致密平整、耐酸堿、方阻低、附著力高，達(dá)到有機(jī)載體體系的產(chǎn)品水平，具有更好的應(yīng)用前景。 |
