一種低成本有機金漿料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210531796.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114639501A 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN114639501A 申請公布日 2022-06-17
分類號 H01B1/20（2006.01）I;B41J2/32（2006.01）I;G01D5/24（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
代理機構(gòu) 西安永生專利代理有限責任公司 代理人 -
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)定昆池三路1099號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低成本有機金漿料，所述漿料由樹脂酸金、有機金屬化合物添加劑以及有機載體組成，其中所述有機金屬化合物添加劑由樹脂酸錫、樹脂酸鉺、樹脂酸鉍、樹脂酸鉻、樹脂酸鐵、樹脂酸錳組成。本發(fā)明的有機金漿料以樹脂酸錫、樹脂酸鉺替代有機金漿料常用的樹脂酸銠，大大降低了漿料成本，且有機金漿料的印刷性好，燒結(jié)膜光亮致密，導電率高，金絲鍵合強度高，可以應(yīng)用于熱敏打印頭、電容式傳感器等產(chǎn)品。