用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821041127.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208352281U | 公開(公告)日 | 2019-01-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208352281U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-08 |
分類號(hào) | H01L21/683 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 錢進(jìn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司;杭州達(dá)新科技有限公司 |
地址 | 315400 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)城東新區(qū)冶山路479號(hào)科創(chuàng)大樓13層1306室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具,包括:真空腔體,基座板和轉(zhuǎn)運(yùn)板;真空腔體的頂部開口,底部設(shè)置有抽氣口并通過抽氣口和導(dǎo)氣管連接;基座板固定放置在真空腔體上;在基座板正面上設(shè)置有多個(gè)DBC基座,轉(zhuǎn)運(yùn)板上設(shè)置有多個(gè)DBC卡口,在分離狀態(tài)下DBC基板放置在DBC卡口上并在組裝狀態(tài)下DBC卡口套合在對(duì)應(yīng)的DBC基座上同時(shí)DBC基板轉(zhuǎn)移放置在DBC基座上,DBC基座上設(shè)置真空孔,在DBC基座的頂部表面上貼有藍(lán)膜且真空孔穿過所述藍(lán)膜,真空孔提供真空吸附力,藍(lán)膜增加氣密性和真空吸附力。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)人工取放,結(jié)構(gòu)簡單且成本低,能有效提高設(shè)備利用效率和實(shí)現(xiàn)簡單可靠的固定。 |
