用于IGBT模塊封裝的過(guò)爐焊接夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821916580.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209206664U 公開(kāi)（公告）日 2019-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN209206664U 申請(qǐng)公布日 2019-08-06
分類號(hào) B23K3/08;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 錢(qián)進(jìn);汪琳鈞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司;杭州達(dá)新科技有限公司
地址 315400 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)城東新區(qū)冶山路479號(hào)科創(chuàng)大樓13層1306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于IGBT模塊封裝的過(guò)爐焊接夾具，包括三層夾具；IGBT模塊封裝包括散熱底板、DBC基座、芯片單元、功率端子和信號(hào)端子；第一層夾具用于定位散熱底板、第二層夾具和第三層夾具；第二層夾具用于對(duì)DBC基座進(jìn)行定位；第三層夾具用于對(duì)功率端子和信號(hào)端子進(jìn)行定位；在定位狀態(tài)下，散熱底板定位并卡置在第一層夾具中；DBC基座定位并卡置在第二層夾具中，第二層夾具定位并卡置在第一層夾具中；功率和信號(hào)端子穿過(guò)第三層夾具的定位孔并定位和卡置在第三層夾具中，第三層夾具定位并卡置在第一層夾具中；散熱底板位于底層，第二層夾具位于中間層，第三層夾具位于頂層。本實(shí)用新型能提高裝配效率和焊接質(zhì)量。