用于微流控芯片的液囊和包括該液囊的微流控芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921431911.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210994359U 公開(公告)日 2020-07-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN210994359U 申請(qǐng)公布日 2020-07-14
分類號(hào) B01L3/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張屹 申請(qǐng)(專利權(quán))人 煙臺(tái)芥子生物技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慧誠(chéng)智道知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 殷炳蕾
地址 264003山東省煙臺(tái)市高新區(qū)科技大道39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了用于在微流控芯片內(nèi)儲(chǔ)存和釋放液體的液囊,所述液囊包括形成密封空間的液囊膜、處于所述密封空間內(nèi)的液體和刺破結(jié)構(gòu),其中所述刺破結(jié)構(gòu)能夠在離心力驅(qū)動(dòng)下刺破所述液囊膜,導(dǎo)致所述液體從所述液囊釋放。本實(shí)用新型還提供了包括一個(gè)或更多個(gè)所述液囊的微流控芯片。本實(shí)用新型的液囊為獨(dú)立結(jié)構(gòu),可以放置在微流控芯片的任何腔體中,利用離心力驅(qū)動(dòng)穿刺結(jié)構(gòu)來(lái)釋放液體,無(wú)需將液囊和微流控芯片進(jìn)行物理焊接,也無(wú)需利用額外的機(jī)械結(jié)構(gòu)施加機(jī)械力來(lái)破壞液囊結(jié)構(gòu),尤其適合于自動(dòng)化操作。??