PCB板電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610861318.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106337200B 公開（公告）日 2018-06-19
申請公布號 CN106337200B 申請公布日 2018-06-19
分類號 C25D21/10;C25D17/06;C25D17/02 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 杜秀清 申請（專利權）人 上海櫟勝信息科技中心
代理機構 昆明盛鼎宏圖知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 上海櫟勝信息科技中心;成都展訊通信技術有限公司
地址 200000 上海市崇明區(qū)長興鎮(zhèn)潘園公路1800號3號樓19431室(上海泰和經(jīng)濟發(fā)展區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB板電鍍裝置,包括槽體和PCB板夾持裝置，槽體底部四周設有噴液管，槽體上部設有靠近側壁的吸液管，所述吸液管和噴液管之間設有水泵，水泵的入口與吸液管相連，水泵的出口與噴液管相連，所述吸液管和噴液管表面均設有圓孔；所述槽體頂部與支架相連，所述支架的撐桿上設有兩個三角架，三角架頂端與撐桿固定連接，每個三角架下方等間距的固定兩個以上沿豎直方向平行的夾板，相鄰兩個夾板為一組，每組內在同一水平面上的兩個夾板兩端分別用彈簧連接。本發(fā)明的槽體通過吸液管和噴液管的設置增強電解液混合的效率；PCB板夾持裝置夾板之間利用彈簧連接，便于夾緊PCB板，還可用于夾持不同尺寸的PCB板，省時、省力的同時也降低了成本。