骨研磨器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021904452.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213590569U | 公開（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申請公布號 | CN213590569U | 申請公布日 | 2021-07-02 |
| 分類號 | B02C2/10（2006.01）I;A61F2/28（2006.01）I;A61F2/44（2006.01）I | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理; |
| 發(fā)明人 | 黃廣志;董驤 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京納通科技集團有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京市廣友專利事務(wù)所有限責任公司 | 代理人 | 張仲波 |
| 地址 | 100094北京市海淀區(qū)澄灣街9號院1號樓3層G347 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種骨研磨器，屬于醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，所述骨研磨器包括研磨套管、上蓋、下蓋和研磨軸，其中：研磨套管的內(nèi)壁上設(shè)有沿軸向方向延伸的研磨齒；下蓋設(shè)有用于收集研磨后的骨碎屑的容屑室；研磨軸的一端從上蓋的中央穿過伸入下蓋的定位盲孔，研磨軸上在靠近下蓋的一側(cè)設(shè)有研磨塊，研磨塊包括圓柱形研磨部和錐臺形引導(dǎo)部，研磨軸的另一端位于研磨套管的外部且設(shè)有用于連接外部動力設(shè)備的動力接口。本實用新型能夠快速高效的將骨顆粒研磨成粒度更小更均勻的骨碎屑，從而植入人體后能夠大大提高骨愈合效果。 |
