一種LED封裝模條自動裝拆裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020856629.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212331548U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212331548U 申請公布日 2021-01-12
分類號 B29C33/00;B29C33/44;B60B33/02;B29L31/34 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 張建軍;周才祥 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 李德勝
地址 343000 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝模條自動裝拆裝置，包括底板，所述底板的頂部外壁固定連接有兩個支撐板，且兩個支撐板的頂部外壁固定連接有同一個LED封裝模條本體，所述LED封裝模條本體的底部外壁等距離開有頂出孔，且底板位于LED封裝模條本體下方的頂部外壁固定連接有兩個液壓缸，兩個所述液壓缸的頂部外壁固定連接有同一個連接板，且連接板的頂部外壁等距離固定連接有頂出桿，頂出桿插接于頂出孔中，兩個液壓缸連接有同步液壓系統(tǒng)。本實用新型通過設(shè)置有液壓缸、連接板和頂出桿，進(jìn)行成型的LED燈卸載時，調(diào)節(jié)液壓缸帶動連接板上的頂出桿從頂出孔中頂出，從而將LED燈頂出，無需人工操作，提高工作效率，同時，排除人工卸載的安全隱患。