一種芯片測(cè)試用抵壓裝置及其抵壓方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111490690.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113900016B 公開(公告)日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN113900016B 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 熊愛娣 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市湯誠(chéng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳倚智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道共樂(lè)社區(qū)共和工業(yè)路明月花都F棟1009
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種芯片測(cè)試用抵壓裝置及其抵壓方法,包括測(cè)試臺(tái),測(cè)試臺(tái)的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸的底端貫穿測(cè)試臺(tái)頂部并延伸至測(cè)試臺(tái)下方連接有間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于轉(zhuǎn)軸在固定的時(shí)間內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)相同的角度;本技術(shù)方案使芯片在測(cè)試的過(guò)程中,只有在轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片測(cè)試探針頭下方待測(cè)試的間歇過(guò)程中進(jìn)行抵壓固定,有效的減少了抵壓固定的時(shí)間,有利于防止芯片上的導(dǎo)電觸片由于長(zhǎng)期固定而造成過(guò)渡磨損,降低了了芯片測(cè)試過(guò)程中由于固定時(shí)間長(zhǎng)而被損壞的風(fēng)險(xiǎn)。