一種芯片測試用抵壓裝置及其抵壓方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111490690.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113900016B 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN113900016B 申請公布日 2022-02-18
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 熊愛娣 申請（專利權(quán)）人 深圳市湯誠科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道共樂社區(qū)共和工業(yè)路明月花都F棟1009
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種芯片測試用抵壓裝置及其抵壓方法，包括測試臺，測試臺的頂部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸的底端貫穿測試臺頂部并延伸至測試臺下方連接有間歇轉(zhuǎn)動機構(gòu)，間歇轉(zhuǎn)動機構(gòu)用于轉(zhuǎn)軸在固定的時間內(nèi)轉(zhuǎn)動相同的角度；本技術(shù)方案使芯片在測試的過程中，只有在轉(zhuǎn)動到芯片測試探針頭下方待測試的間歇過程中進行抵壓固定，有效的減少了抵壓固定的時間，有利于防止芯片上的導電觸片由于長期固定而造成過渡磨損，降低了了芯片測試過程中由于固定時間長而被損壞的風險。