一種納米導(dǎo)電銀漿及其制備方法與應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910812836.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110534228B | 公開(公告)日 | 2021-07-20 |
申請公布號 | CN110534228B | 申請公布日 | 2021-07-20 |
分類號 | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;B82Y30/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李勇;施文峰 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南諾爾得材料科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 肖云 |
地址 | 410000 湖南省長沙市高新區(qū)岳麓西1698號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種納米導(dǎo)電銀漿及其制備方法與應(yīng)用,所述納米導(dǎo)電銀漿的制備原料由以下重量份數(shù)的組分:納米導(dǎo)電銀粉45~90;高分子樹脂5~25;溶劑15~20;黏度調(diào)節(jié)劑0.1~15;增塑劑0.01~3;分散劑1~2;流平劑0.5~2;其中,所述分散劑包括失水山梨醇酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪酸聚氧乙烯酯、烷基酚聚氧乙烯醚或烷基醇酰胺中的至少一種。本發(fā)明方案的分散劑可以較好地改善導(dǎo)電銀粉與高分子樹脂間的界面相容性,使得導(dǎo)電銀粉均勻分散在樹脂中,制得的導(dǎo)電銀漿燒結(jié)溫度低;通過分散劑、流平劑、增塑劑和黏度調(diào)節(jié)劑間的協(xié)同復(fù)配,使得導(dǎo)電銀漿分散性好,穩(wěn)定性高。 |
