一種高壓硅堆堆疊式芯片環(huán)保助焊劑

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110389578.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113070608A 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113070608A 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) B23K35/362（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 徐謙;洪繼泓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東成利泰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕頭興邦華騰專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張樹峰;梁鳳德
地址 515000廣東省汕頭市潮南區(qū)陳店鎮(zhèn)陳圍工業(yè)區(qū)東泰路成利泰樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高壓硅堆堆疊式芯片環(huán)保助焊劑，包括以下質(zhì)量百分比的組成：松香樹脂70～86％、異丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化劑2～5％、緩蝕劑0.1～1％、表面活性劑0.1～2％、潤(rùn)濕增強(qiáng)劑0.1～2％；其中，所述表面活性劑包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述潤(rùn)濕增強(qiáng)劑包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DEB。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的助焊劑活性高、潤(rùn)濕性好，能防止表面掛錫及焊接偏位，而且焊接過程無(wú)煙無(wú)刺鼻氣味無(wú)毒性物質(zhì)排放，焊接后芯片表面無(wú)殘留免清洗。