新型DFN支架引線結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011585507.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113241337A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113241337A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-10 |
分類號(hào) | H01L23/495 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 施錦源;劉興波;宋波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市信展通電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭濤;劉曰瑩 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種新型DFN支架引線結(jié)構(gòu),包括第一內(nèi)引腳、基島及MOS芯片,所述MOS芯片設(shè)置在基島上,所述第一內(nèi)引腳的寬度W為0.5?0.62mm。本發(fā)明的新型DFN支架引線結(jié)構(gòu)通過增加第一內(nèi)引腳的寬度,使得第一內(nèi)引腳的寬度尺寸較大,可以既打銅線也可以打?qū)挾瘸叽缫筝^高的鋁帶,有利于新型DFN支架引線結(jié)構(gòu)朝降低封裝內(nèi)阻及熱阻方向設(shè)計(jì),提升信號(hào)的傳輸速度。 |
