IDF型引線框架結(jié)構(gòu)及IDF型引線框架組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920318914.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209515655U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN209515655U 申請公布日 2019-10-18
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施錦源; 劉興波; 宋波; 唐海波 申請（專利權(quán)）人 深圳市信展通電子股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 譚雪婷;謝亮
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種IDF型引線框架結(jié)構(gòu)及IDF型引線框架組件，IDF型引線框架結(jié)構(gòu)包括上安裝單元組以及下安裝單元組，上安裝單元組包括多個并排設(shè)置的上安裝單元，下安裝單元組包括多個并排設(shè)置的下安裝單元，每個上安裝單元的上引腳插入下安裝單元的下引腳的間隙中，上散熱板以及下散熱板中均設(shè)有定位孔。該IDF型引線框架結(jié)構(gòu)，將整體框架設(shè)計成兩排，每個上安裝單元的上引腳插入下安裝單元的下引腳的間隙中，進而形成IDF矩陣結(jié)構(gòu)，進而可增加單位面積的安裝單元的數(shù)量，提高了引線框材料利用率，可降低生產(chǎn)成本，整體體積較小，可相對降低電子產(chǎn)品的體積，滿足市面上電子產(chǎn)品的小體積需求。