寬排TOLL引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220575045.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216902928U 公開(公告)日 2022-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN216902928U 申請(qǐng)公布日 2022-07-05
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施錦源;劉興波;宋波 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市信展通電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種寬排TOLL引線框架結(jié)構(gòu),包括引線框的單元基島、引線框的單元引腳、V型凹槽、背面散熱片、基板、框架單元、中筋、注塑流道,所述引線框的單元基島表面奇數(shù)行與偶數(shù)行管腳方向相反,所述引線框的單元基島中間設(shè)置有兩條粗的中筋,所述引線框的單元基島表面四周有一圈V型凹槽,每?jī)蓚€(gè)所述引線框的單元基島之間設(shè)置有一條注塑流道,所述背面散熱片面積超過8.1x6.2平方毫米。本實(shí)用新型的寬排TOLL引線框架結(jié)構(gòu)具有整體框架強(qiáng)度較高、加強(qiáng)塑封料與框架的結(jié)合力及較佳的散熱性能的優(yōu)點(diǎn)。