三引腳晶體管封裝引線框結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020699143.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212934607U 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN212934607U 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01L23/495;H01L29/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施錦源;劉興波;宋波 申請（專利權(quán)）人 深圳市信展通電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 彭濤;宋鵬躍
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶體管封裝，尤其涉及一種三引腳晶體管封裝引線框結(jié)構(gòu),包括基板與三引腳晶體管封裝引線框單元，所述三引腳晶體管封裝引線框單元呈陣列式設(shè)置在基板上，所述三引腳晶體管封裝引線框單元包括基島及分別與基島連接的第一引腳、第二引腳、第三引腳，所述第一引腳設(shè)置在基島上方的中間位置處，所述第二引腳設(shè)置在基島下方的左側(cè)，所述第三引腳設(shè)置在基島下方的右側(cè)，所述第一引腳到第二引腳之間的距離與第一引腳到第三引腳之間的距離相等。本實(shí)用新型的三引腳晶體管封裝引線框結(jié)構(gòu)具有散熱性較好、結(jié)構(gòu)上較為滿足單MOS管芯片封裝的要求且不會(huì)造成引腳的浪費(fèi)。