高密度IDF型引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920765161.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210628297U 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN210628297U 申請公布日 2020-05-26
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施錦源;劉興波;宋波;唐海波 申請（專利權(quán)）人 深圳市信展通電子股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 譚雪婷;謝亮
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種高密度IDF型引線框架，包括多個并列設(shè)置的安裝單元組，每個安裝單元組包括多個水平排列的安裝單元，每個包括上引腳、上擋桿和下?lián)鯒U；每個安裝單元的上引腳插入位于其上方的安裝單元的下引腳之間，且每個安裝單元的上引腳與位于其上方的安裝單元的下檔桿間距設(shè)置，每個安裝單元的下引腳與位于其下方的安裝單元的上檔桿間距設(shè)置。進而可以實現(xiàn)安裝單元的高密度IDF型排列，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，且焊錫可以沿著上引腳以及下引腳的前端面以及圓角A上爬，可以滿足JEDEC標準關(guān)于貼片產(chǎn)品爬錫高度的要求，進而可以在達到高密度IDF型大矩陣排布的同時兼顧引腳的可焊性要求。