IDF型TO-263引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220327019.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216849925U 公開（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN216849925U 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施錦源;劉興波;宋波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市信展通電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)鑫豪第二工業(yè)區(qū)廠房一棟B1一層整棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IDF型TO?263引線框架結(jié)構(gòu)，包括引線框架、安裝單元組、引腳和注塑流道，所述引線框架設(shè)計(jì)成4排，下排所述安裝單元組的引腳插入上排安裝單元組的引腳的間隙中，上排所述安裝單元組的引腳插入下排安裝單元組的間隙中，所述引腳交叉錯(cuò)開，形成IDF結(jié)構(gòu)，且相鄰所述安裝單元組之間設(shè)置有注塑流道。本實(shí)用新型的IDF型TO?263引線框架結(jié)構(gòu)。