芯片封裝結(jié)構(gòu)、感光模組和穿戴設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023006777.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213782003U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN213782003U 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類(lèi)號(hào) H01L23/04（2006.01）I;H01L23/18（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 于上家;詹新明;胡光華 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 青島歌爾微電子研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 梁馨怡
地址 266104山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號(hào)106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、感光模組和穿戴設(shè)備。其中，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；外殼，所述外殼與所述基板連接并圍合形成容納腔；感光芯片，所述感光芯片設(shè)于所述基板，并位于所述容納腔內(nèi)；以及連接線，所述連接線一端連接于所述基板，另一端連接于所述感光芯片，所述連接線與所述基板相連接的部位設(shè)有用以固定所述連接線的第一固定膠層。本實(shí)用新型技術(shù)方案的芯片封裝結(jié)構(gòu)可以避免連接斷線，提高產(chǎn)品的可靠性。