一種用于電子封裝的電磁脈沖焊接設(shè)備及其焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210479039.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114682898A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114682898A 申請公布日 2022-07-01
分類號 B23K20/06（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 尹立孟;余曦;姚宗湘;陳玉華;王剛;張鶴鶴;張體明;冉洋 申請（專利權(quán)）人 重慶科技學(xué)院
代理機構(gòu) 成都中匯天健專利代理有限公司 代理人 -
地址 400000重慶市沙坪壩區(qū)大學(xué)城東路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于電子封裝的電磁脈沖焊接設(shè)備及其焊接方法，通過電磁脈沖焊接裝置一次性地對PCB板背面的焊點進行焊接，替代電子封裝焊接技術(shù)中的熱熔焊接，且在電磁脈沖焊接過程中PCB板不會產(chǎn)生大量的熱，PCB板不會產(chǎn)生變形，提高了PCB板焊點的焊接質(zhì)量，在實際焊機過程中，只需要將PCB板放置在安裝槽內(nèi)進行固定，輸送帶自動將PCB板輸送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由電磁脈沖焊接裝置自動對PCB板進行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取裝置對完成焊接后的PCB板進行卸料轉(zhuǎn)移工作，整個焊接過程快捷方便，節(jié)約人力，焊接工作效率高。