一種半塞孔的LED封裝電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921588731.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210986564U 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN210986564U 申請公布日 2020-07-10
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳建軍;石林國;廖曉川;柯雪麗;藍建明 申請（專利權(quán)）人 衢州順絡(luò)電路板有限公司
代理機構(gòu) 浙江永鼎律師事務(wù)所 代理人 衢州順絡(luò)電路板有限公司
地址 324022浙江省衢州市衢江區(qū)綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)百靈中路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半塞孔的LED封裝電路板，包括具有過孔的基板和安裝于基板上的若干LED單元，所述過孔通過散熱膠填充為半塞孔形式的散熱孔，且所述過孔朝向基板發(fā)熱面的一端為開窗形式，過孔遠離發(fā)熱面的一端填充有所述散熱膠，所述基板遠離發(fā)熱面的一面還具有平面型散熱片，且所述平面型散熱片通過所述散熱膠固定在所述基板上。本實用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)翅片形式的散熱片，采用平面型散熱片占用更小的空間，且本實用新型將散熱片與散熱用半塞孔一起構(gòu)成散熱構(gòu)件，在占用更小空間的基礎(chǔ)上能夠保證散熱效果。??