電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921828257.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211429631U | 公開（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211429631U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-04 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王博赟;楊龔軼凡;鄭瀚尋;闖小明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中昊芯英（杭州）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技生態(tài)園10棟B座5-15 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種電路板，包括電路板本體和焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括引線和基部。多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)并列交錯(cuò)排布于電路板本體上，其中，相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線分布于焊點(diǎn)本體的不同表面?；可显O(shè)置有第一焊點(diǎn)區(qū)域和第二焊點(diǎn)區(qū)域，焊點(diǎn)區(qū)域用于與電子元件的引腳焊接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板能降低傳輸阻抗，提高散熱面積，提高傳輸功率。?? |
