一種晶圓清洗裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020740369.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211670178U | 公開（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申請公布號 | CN211670178U | 申請公布日 | 2020-10-13 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林擎宇;尚宏博 | 申請（專利權(quán)）人 | 四川科爾威光電科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都慕川專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 四川科爾威光電科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)世紀城南路599號天府軟件園D6棟505號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種晶圓清洗裝置，主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體加工中，晶圓清洗不徹底，清洗效果不佳的問題。該清洗裝置包括清洗筒，設(shè)置于清洗筒內(nèi)的升降式的篩網(wǎng)，高于篩網(wǎng)最低位置拆卸式的側(cè)向插設(shè)于清洗筒上的隔板，設(shè)置于清洗筒頂端與清洗筒拆卸式連接的蓋板，設(shè)置于蓋板上與篩網(wǎng)固定連接的升降機構(gòu)，設(shè)置于蓋板內(nèi)側(cè)的噴洗機構(gòu)，與噴洗機構(gòu)拆卸式連接的噴液注水裝置，以及與清洗筒下部連通的充氣裝置。通過上述設(shè)計，本實用新型通過將晶圓在化學(xué)溶液中反復(fù)靜置、氣流液體清洗的方式，使晶圓附著的化學(xué)雜質(zhì)通過充分的化學(xué)反應(yīng)的方式進行清除，同時再經(jīng)過二次離子水的沖洗，使晶圓上附著的化學(xué)溶液也得到清洗，這樣使得晶圓的清洗更加徹底。?? |
