一種半導(dǎo)體基片加工夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020740560.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212578939U | 公開(公告)日 | 2021-02-23 |
申請公布號 | CN212578939U | 申請公布日 | 2021-02-23 |
分類號 | B28D7/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 李俊霖 | 申請(專利權(quán))人 | 四川科爾威光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都慕川專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊艷 |
地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)世紀(jì)城南路599號天府軟件園D6棟505號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體基片加工夾具,主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體基片加工中,在切割工序時(shí),調(diào)整晶棒位置時(shí)需要反復(fù)松緊夾具,以及移位操作繁瑣的問題。該夾具包括底座框架,分別設(shè)置于底座框架左右兩側(cè)的用于調(diào)節(jié)夾持半徑的橫向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),與橫向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)固定連接并與底座框架滑動連接的固定塊,設(shè)置于固定塊上夾持半環(huán)機(jī)構(gòu),設(shè)置于固定塊上用于調(diào)節(jié)夾持半環(huán)機(jī)構(gòu)高度的高度調(diào)節(jié)螺桿,設(shè)置于夾持半環(huán)機(jī)構(gòu)上的充氣膠墊,設(shè)置于固定塊上用于向充氣膠墊泵氣的氣泵,以及豎向設(shè)置于底座框架中部的傳送裝置通過上述設(shè)計(jì),本實(shí)用新型在對同一晶棒多次切割時(shí)不需要人工手動調(diào)節(jié)夾持環(huán),操作簡單。因此,適于推廣應(yīng)用。?? |
