一種半導(dǎo)體加工用切割裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020740377.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212191752U | 公開（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212191752U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號(hào) | B23K26/38(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 尚宏博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四川科爾威光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都慕川專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 四川科爾威光電科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)天府軟件園D6棟505號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體加工用切割裝置，主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體加工在晶棒切割時(shí)，未對(duì)切割煙塵進(jìn)行處理，會(huì)對(duì)儀器造成磨損，而且不利于操作人員的身體健康。該切割裝置包括切割平臺(tái)，設(shè)置于切割平臺(tái)上的導(dǎo)軌，滑動(dòng)設(shè)置于導(dǎo)軌上的晶棒固定夾具，設(shè)置于切割平臺(tái)上將晶棒固定夾具整體罩住的隔離罩，設(shè)置于隔離罩內(nèi)部上方的激光切割裝置，以及正對(duì)激光切割裝置的切割部位的切割平臺(tái)下方設(shè)置的煙塵吸收裝置；其中，所述煙塵吸收裝置正對(duì)的切割平臺(tái)的臺(tái)面上設(shè)置有煙塵通過(guò)的篩孔。本實(shí)用新型在進(jìn)行晶棒切割時(shí)，煙塵被阻擋在隔離罩內(nèi)，并利用煙塵吸收裝置將煙塵進(jìn)行吸收處理，避免煙塵污染生產(chǎn)車間，對(duì)操作人員的身體健康帶來(lái)威脅，給設(shè)備帶來(lái)磨損。?? |
