一種高純石墨坩堝及高質(zhì)量碳化硅單晶制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910350037.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110055587B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110055587B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
分類號(hào) | C30B29/36(2006.01)I;C30B23/02(2006.01)I | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
發(fā)明人 | 路亞娟;劉新輝;牛曉龍;張福生;楊昆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 河北同光半導(dǎo)體股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京盛詢知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張海青 |
地址 | 071000 河北省保定市北三環(huán)6001號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種高純石墨坩堝及高質(zhì)量碳化硅單晶制備方法,屬于晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域。本發(fā)明中通過(guò)高純石墨坩堝、碳化硅粉料和生長(zhǎng)工藝相結(jié)合使得長(zhǎng)晶過(guò)程原料表面能形成較大碳化硅結(jié)晶圓餅來(lái)阻擋坩堝底部原料的碳顆粒輸運(yùn),簡(jiǎn)便、高效的降低碳化硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程中的碳粒子包裹體。?? |
