一種封裝機
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022175908.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213620587U | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請公布號 | CN213620587U | 申請公布日 | 2021-07-06 |
分類號 | B65B51/14;B65B57/00 | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
發(fā)明人 | 趙曉妮;才蕾 | 申請(專利權)人 | 廣州萬孚倍特生物技術有限公司 |
代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 510663 廣東省廣州市黃埔區(qū)荔枝山路8號(3棟)3200室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及封裝技術領域,公開了一種封裝機。該封裝機包括滑臺、托盤和按壓組件。托盤承托于滑臺的上表面,且能夠沿滑臺的延伸方向往復滑動。按壓組件至少包括第一驅動件和第二驅動件,第一驅動件與第二驅動件相鄰設置且位于滑臺的上方,第一驅動件的輸出端連接有第一壓板,第二驅動件的輸出端連接有第二壓板。第一壓板與第二壓板能夠依次按壓位于托盤上的工件。本實用新型提出的封裝機,提高了工件封裝的均一性以及封裝效率。第一驅動件與第二驅動件相鄰設置,通過托盤的往復滑動,第一壓板或第二壓板能夠對工件上不同的耗材進行按壓封裝。該封裝機結構緊湊,布局合理,具有較高的封裝效率。 |
