一種射頻合路器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011103163.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112234332A | 公開(公告)日 | 2021-01-15 |
申請公布號 | CN112234332A | 申請公布日 | 2021-01-15 |
分類號 | H01P5/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 周超;楊智光;魏宇;秦磊;盧嘉 | 申請(專利權(quán))人 | 上海三吉電子工程有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京律遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 上海三吉電子工程有限公司 |
地址 | 200434上海市虹口區(qū)逸仙路458弄6號2003室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種射頻合路器,采用印制電路板技術(shù),采用高介電常數(shù)介質(zhì)板,上面所述器件全部采用貼片封裝,可用貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這樣結(jié)構(gòu)簡單,一致性高,便于裝配、調(diào)試,可進(jìn)行批量生產(chǎn),成本低,且縮小了合路器尺寸,可安裝至1U的機(jī)箱中。 |
