一種射頻合路器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011103163.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112234332B | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112234332B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H01P5/16(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 周超;楊智光;魏宇;秦磊;盧嘉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海三吉電子工程有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京律遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 全成哲 |
| 地址 | 200434上海市虹口區(qū)逸仙路458弄6號(hào)2003室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種射頻合路器，采用印制電路板技術(shù)，采用高介電常數(shù)介質(zhì)板，上面所述器件全部采用貼片封裝，可用貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這樣結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，一致性高，便于裝配、調(diào)試，可進(jìn)行批量生產(chǎn)，成本低，且縮小了合路器尺寸，可安裝至1U的機(jī)箱中。 |
