芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023318021.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214956854U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214956854U 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L23/482（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭建軍 申請（專利權(quán)）人 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230088安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)望江西路800號合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A1樓308-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)，提供一帶有Bump金屬凸點的芯片，將芯片的背面電鍍一層第一金屬層，所述芯片的至少一個側(cè)壁上電鍍一層第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層連接，對電鍍好的芯片進行塑封形成塑封體，并引出引腳，第一引腳與Bump金屬凸點連接，第二引腳與第二金屬層連接。在同樣大小的封裝體空間內(nèi)，能夠使空間利用率最大化，第二金屬層采用貼壁式設(shè)置，能夠大大降低空間的浪費，從而在同樣大小的封裝體空間內(nèi)，能夠封裝更大尺寸的芯片。反之，同樣大小的芯片，采用本實用新型所提供的的封裝結(jié)構(gòu)，能夠大大縮小封裝尺寸。另外，將所述第一金屬層與所述第二金屬層均暴露在外，能夠提高芯片的散熱效率，從而延長其使用壽命。