芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610723159.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106601634B 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN106601634B 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 譚小春;陸培良 申請（專利權(quán)）人 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2棟190室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明提供的芯片封裝工藝中，在芯片貼裝到封裝載體后，先獲取芯片上的電極焊盤的位置數(shù)據(jù)，然后利用所獲得電極焊盤的位置數(shù)據(jù)在包封所述芯片的包封體上形成重布線層，以重新排布所述芯片的電極，因此，形成的所述重布線層與芯片直接的對準(zhǔn)度更高，且所述封裝工藝簡單，通過所述工藝形成的封裝結(jié)構(gòu)制造成本低，可靠性和集成度均高。??