芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610723214.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106601635B 公開（公告）日 2019-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN106601635B 申請(qǐng)公布日 2019-07-09
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/544（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 譚小春; 陸培良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2棟190室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明提供的芯片封裝工藝中，先獲取芯片上的電極焊盤的位置數(shù)據(jù)，然后利用所獲得電極焊盤的位置數(shù)據(jù)對(duì)包封所述芯片的包封體進(jìn)行開口處理，以裸露出芯片的電極端子，最后將電極端子引出與外部電路電連接。因此所述封裝工藝簡(jiǎn)單，通過所述工藝形成的封裝結(jié)構(gòu)制造成本低，可靠性和集成度均高。