雙面芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010782397.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111769110A | 公開（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111769110A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-13 |
| 分類號(hào) | H01L27/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 彭建軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚小春;矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種雙面芯片，其包括平行設(shè)置的第一層及第二層，所述第一層的上表面設(shè)置有輸入/輸出端口，所述第二層的下表面設(shè)置有輸入/輸出端口，所述第一層的下表面與所述第二層的上表面貼合；所述第一層內(nèi)設(shè)置有第一功能電路，所述第二層內(nèi)設(shè)置有第二功能電路；至少一導(dǎo)通孔的兩端分別連接第一功能電路與第二功能電路，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以實(shí)現(xiàn)第一功能電路與第二功能電路的電連接。本發(fā)明將第一功能電路與第二功能電路上下平行設(shè)置，并通過導(dǎo)通孔電連接，且芯片兩面均具有輸入/輸出端口，與現(xiàn)有技術(shù)中兩種電路在水平面上平行設(shè)置相比，本發(fā)明雙面芯片大大減小了芯片面積和封裝后的模塊面積，實(shí)現(xiàn)小型化目的。?? |
