具有電感的芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011620046.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112490208A 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN112490208A 申請公布日 2021-03-12
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭建軍 申請（專利權）人 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 - 代理人 -
地址 230031安徽省合肥市高新區(qū)技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)望江西路800號合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A1樓308-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體內具有至少一芯片和電感，所述芯片與所述電感之間設有一層導熱層，所述電感通過導熱層貼合在所述芯片上，所述芯片上設有一層散熱層，所述散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產(chǎn)生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優(yōu)于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發(fā)出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。??