具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011620046.5 申請日 -
公開(公告)號 CN112490208A 公開(公告)日 2021-03-12
申請公布號 CN112490208A 申請公布日 2021-03-12
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭建軍 申請(專利權(quán))人 合肥祖安投資合伙企業(yè)(有限合伙)
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230031安徽省合肥市高新區(qū)技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)望江西路800號合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A1樓308-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu),包括一封裝體,所述封裝體內(nèi)具有至少一芯片和電感,所述芯片與所述電感之間設(shè)有一層導(dǎo)熱層,所述電感通過導(dǎo)熱層貼合在所述芯片上,所述芯片上設(shè)有一層散熱層,所述散熱層貼合在芯片上,且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。通過將電感與芯片之間設(shè)置一層導(dǎo)熱層進(jìn)行連接,電感產(chǎn)生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中,硅材料的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于塑封料,在通過在芯片上設(shè)置散熱層,將散熱層貼合在芯片上,且散熱層延伸至所述封裝體的外表面,傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發(fā)出去,大大提高了散熱效率,從而延長了芯片的使用壽命。??