半導(dǎo)體封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010782035.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111816571A | 公開（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申請公布號 | CN111816571A | 申請公布日 | 2020-10-23 |
| 分類號 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 彭建軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機構(gòu) | 上海翼勝專利商標事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚小春;矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)習友路3699號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝方法，通過提供一薄膜，一環(huán)繞所述薄膜的支撐件與所述薄膜的外圍連接，支撐件與薄膜圍成一貼片區(qū)；在所述貼片區(qū)，所述薄膜的一貼裝面具有粘性；在所述貼片區(qū)的所述貼裝面上貼附至少一芯片，并進行兩次塑封、切割，形成獨立的封裝體。本發(fā)明采用薄膜替代了現(xiàn)有技術(shù)中的基板，在后續(xù)工藝中再形成一第二塑封體作為芯片背面的襯板；本發(fā)明封裝方法不需要采用粘結(jié)劑及基板，能夠大大降低封裝成本。?? |
