雙面芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021623389.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212517204U | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請公布號 | CN212517204U | 申請公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號 | H01L27/06(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 彭建軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2棟190室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種雙面芯片，其包括平行設(shè)置的第一層及第二層，所述第一層的上表面設(shè)置有輸入/輸出端口，所述第二層的下表面設(shè)置有輸入/輸出端口，所述第一層的下表面與所述第二層的上表面貼合；所述第一層內(nèi)設(shè)置有第一功能電路，所述第二層內(nèi)設(shè)置有第二功能電路；至少一導(dǎo)通孔的兩端分別連接第一功能電路與第二功能電路，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以實(shí)現(xiàn)第一功能電路與第二功能電路的電連接。本實(shí)用新型將第一功能電路與第二功能電路上下平行設(shè)置，并通過導(dǎo)通孔電連接，且芯片兩面均具有輸入/輸出端口，與現(xiàn)有技術(shù)中兩種電路在水平面上平行設(shè)置相比，本實(shí)用新型雙面芯片大大減小了芯片面積和封裝后的模塊面積，實(shí)現(xiàn)小型化目的。?? |
