大電流內(nèi)扣式貼片整流橋
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201621419328.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN206250187U | 公開（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206250187U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-13 |
| 分類號(hào) | H01L23/488(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐鵬;張力;鐘曉明;陳亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶平偉伏特集成電路封測(cè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶市前沿專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司;重慶平偉伏特集成電路封測(cè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)研究院有限公司 |
| 地址 | 405200 重慶市梁平縣梁山鎮(zhèn)皂角村雙桂工業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種大電流內(nèi)扣式貼片整流橋，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的跳線、芯片和下料片，跳線的上水平段底部設(shè)置有凸點(diǎn)，第一下料片、第二下料片包括一個(gè)芯片焊接部和一個(gè)跳線下水平段焊接部，第三下料片包括兩個(gè)芯片焊接部，第四下料片包括兩個(gè)跳線下水平段焊接部，芯片共四個(gè)且小窗口面朝上，芯片一一對(duì)應(yīng)地焊接在跳線的上水平段與下料片的芯片焊接部之間，跳線的下水平段與下料片的跳線下水平段焊接部一一對(duì)應(yīng)焊接，從而構(gòu)成共陰極焊接；所有下料片位于塑封體外的引腳部分向內(nèi)彎折到塑封體下方，從而構(gòu)成內(nèi)扣式結(jié)構(gòu)。滿足大電流封裝、提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。 |
