一種新結(jié)構(gòu)薄型橋式整流器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720454256.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206789544U 公開（公告）日 2017-12-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN206789544U 申請(qǐng)公布日 2017-12-22
分類號(hào) H01L25/07(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐鵬;張力;鐘曉明;劉大輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶平偉伏特集成電路封測應(yīng)用產(chǎn)業(yè)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶市前沿專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司;重慶平偉伏特集成電路封測應(yīng)用產(chǎn)業(yè)研究院有限公司
地址 405200 重慶市梁平縣梁山鎮(zhèn)皂角村雙桂工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新結(jié)構(gòu)薄型橋式整流器，包括跳線、偶數(shù)個(gè)下料片以及焊接在每個(gè)下料片上的大電流二極管芯片，所述大電流二極管芯片的正極或負(fù)極面朝上布置且通過焊料焊接固定在跳線的水平段與下料片之間，所述下料片伸出基板的部分內(nèi)扣于基板之下。還包括塑封體，所述跳線和大電流二極管芯片完全包裹在塑封體內(nèi)，所述下料片露在塑封體外的部位為引腳。該實(shí)用新型將下料片水平焊接段面積增大，可進(jìn)行大晶粒的封裝；提高外觀一致性，較以往海鷗式，內(nèi)扣式外觀一致性有顯著地提高，提高生產(chǎn)效率。