一種硅片分片裝置及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023282554.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214505445U 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN214505445U 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 詹月琴;楊松 申請（專利權(quán)）人 曲靖隆基硅材料有限公司
代理機構(gòu) 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勝利
地址 655000云南省曲靖市麒麟?yún)^(qū)寥廓街道翠峰路83號3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種硅片分片裝置及系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，用于在將硅片由硅片疊層上逐片傳送的過程中，避免相鄰兩片硅片的棱邊由于相互碰撞而產(chǎn)生破損。該傳送機構(gòu)傳送機構(gòu)、頂升機構(gòu)及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。傳送機構(gòu)設(shè)在吸附板上，傳送機構(gòu)具有用于傳送硅片的傳送面，傳送面與吸附面沿硅片堆疊方向上間隔排列，且傳送面位于靠近所述硅片一側(cè)。頂升機構(gòu)，用于調(diào)整傳送面與硅片疊層之間的距離，使傳送面以預(yù)設(shè)頻率傳送硅片。在傳送面與硅片疊層之間的距離減小的情況下，傳送面?zhèn)魉凸杵Ｔ趥魉兔媾c硅片疊層之間的距離增大的情況下，傳送面與硅片分離。上述硅片分片系統(tǒng)包括該硅片分片裝置。