一種電路板的銅箔

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821483425.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209267858U 公開（公告）日 2019-08-16
申請公布號 CN209267858U 申請公布日 2019-08-16
分類號 H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李建國;尚心德;張燕聰 申請（專利權(quán)）人 福建新崳柔性材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 366000 福建省三明市永安市貢川鎮(zhèn)水東園區(qū)28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電路板的銅箔，包括銅箔主體和粘膠層，所述銅箔主體底部表面固定粘接有粘膠層，所述粘膠層底部表面固定粘接有防水層，所述防水層底部表面固定粘接有環(huán)氧樹脂層，所述環(huán)氧樹脂層底部表面固定粘接有石墨烯導(dǎo)層，所述石墨烯導(dǎo)層底部表面固定粘接有抗拉層。本實(shí)用新型通過防水層，可有效的阻擋外界水分子進(jìn)入到銅箔主體中，通過環(huán)氧樹脂層，可有效的將外界電流進(jìn)行隔絕，通過石墨烯導(dǎo)層和透氣層，可有效的吸收銅箔主體傳遞過來的熱量進(jìn)行揮發(fā)，通過抗靜電層，可有效的增強(qiáng)銅箔主體抗靜電能力，通過TPU高低溫層，進(jìn)一步的增強(qiáng)了銅箔主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，進(jìn)一步的提高銅箔使用壽命，適合被廣泛推廣和使用。